2024年4月17日，科技部国际合作司亚非处肖蔚处长一行来中国-奥地利人工智能与先进制造“一带一路”联合实验室调研考察，并围绕推动“一带一路”科技创新行动计划有关工作开展调研与交流。
调研会议于17日在文一校区实验楼七楼东704会议室召开，与会领导有科技部国际合作司亚非处处长肖蔚、科技部国际合作司亚非处三级调研员李鸿炜、浙江省科技厅科技合作处一级调研员陈龙根、胡意立、杭州电子科技大学副校长颜成钢、杭电国际交流合作处处长武建、中国-奥地利人工智能与先进制造“一带一路”联合实验室主任侯平智、副主任徐晓滨，产学研融合发展中心副主任熊小庆。杭电科研处助理赵晓宇，以及中奥联合实验室相关技术骨干和老师们参会。
会议首先由颜成钢副校长致辞。颜校长代表杭州电子科技大学向科技部国合司领导一行的到来表示热烈的欢迎和衷心的感谢，颜校长简要介绍了杭州电子科技大学近年来快速发展成绩及联合实验室基本发展情况，杭电一如既往地支持“一带一路”科技交流工作，深耕核心团队，中外优势互补，联合项目攻关，共续合作典范。科技部国际合作司亚非处肖蔚处长讲话强调了根据习近平总书记指示推动“一带一路”科技创新行动计划，中国-奥地利人工智能与先进制造“一带一路”联合实验室要找准实验室定位，深入贯彻落实“一带一路”科技创新行动计划，深入开展中国-奥地利之间的科技合作交流，扩大中国国际影响力。实验室主任侯平智研究员深入介绍了中奥联合实验室的发展历程和整体情况，实验室近年来的研发工作与科研成果，中奥双边交流与联合实验室未来规划。
会后颜校长、侯平智主任陪同肖蔚处长一行实地考察参观了中奥“一带一路”联合实验室智能制造实训平台、智慧监测与生产安全平台、虚拟现实实验室以及云计算服务器，并观摩了智能制造流水线的演示。肖处长对实验室发展、软硬件研发成果及产业化推广给予高度评价。
